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建基MX73LE-V

全称：建基 MX73LE-V

基础参数：
芯片组或北桥芯片：VIA Apollo KLE133 南桥芯片：686B CPU插槽：Socket 462 内存插槽：2 PC133 SDRAM DIMM(ECC) 集成显卡核心：主板集成 更多参数>>

重点参数

参数解读

  • 芯片组或北桥芯片：VIA Apollo KLE133

  • CPU插槽：Socket 462

  • 支持CPU类型：支持Athlon/Duron

  • 内存插槽：2 PC133 SDRAM DIMM(ECC)

  • 集成显卡核心：主板集成

  • 硬盘接口：ATA 100

建基MX73LE-V拿到后非常喜欢，价格还非常划算，没想到在这个价位段能做的这个质量，平时使用也完全足够了，满满的省心。

产品搭配

竞品型号 对比内容

芯片厂商

暂无
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

VIA Apollo KLE133
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

Socket 462
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值